产品分类
PRODUCTS CENTER
举例2）TMPM369FDxxXBG
立即咨询PDF下载
微机微控制器举例2
- 东芝微控制器
-
微控制器内核
M0：00 M3：03 M4：04 R4：04R A9：09 19A：19A，19A／H1 - 微控制器子类型
-
ROM类型
C：掩膜 F：闪存 -
ROM尺寸
H M R S W Y Z D E 10 15 20 KB 16 32 56 64 128 256 384 514 768 1024 1536 2048 - 微控制器版本
-
汽车质量等级
R：A级，－40°C~+85°C T：A级，－40°C~+125°C
I：B级，－40°C~+85°C S：B级，－40°C~+125°C -
封装
QG：塑料收缩四边形无引线封装（VQON）；干燥包装
XBG：塑料球栅阵列（BGA、FBGA、TFBGA、VFBGA）；干燥包装
UG、FG、DFG：塑料四边形扁平封装（QFP、LQFP、HQFP）；干燥包装
DMG：塑料小外形封装（SOP）；干燥包装
NG：塑料收缩双列直插式封装（SDIP）
